半导体专用锡膏Sn10Pb88Ag2/ SnPbAg2.5
- 发布日期：2024-05-09
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- 产品介绍
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合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
产品熔点：280℃
颗粒度：T4 T5 T6 T7
适用范围：适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足 客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集 成电路等产品封装焊接吉田针筒锡膏优点：1.点胶精准，下锡均匀2.点胶不堵针头3.可焊性强，提高焊接质量4.提高生产效率包装：30g/支 100g/支
成功案例：半导体行业 芯片行业
