半导体专用锡膏Sn10Pb88Ag2/ SnPbAg2.5
- 发布日期:2024-05-09
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- 产品介绍
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合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
产品熔点:280℃
颗粒度:T4 T5 T6 T7
适用范围:适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足 客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集 成电路等产品封装焊接吉田针筒锡膏优点:1.点胶精准,下锡均匀2.点胶不堵针头3.可焊性强,提高焊接质量4.提高生产效率包装:30g/支 100g/支
成功案例:半导体行业 芯片行业