吉田公司的JT-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构，适合线，X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下，曝光均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。

JT-82000系列的特性

1)厚度范围，单层涂胶厚度为0.5 to>200 μm

2)高深宽比：>10:1

3)更多挥发性溶剂，与传统去边工艺兼容

4)降低了极性溶剂含量减小表面张力

5)表面活性成分，改善涂覆效果

应用：MEMS,钝化层应用LED微流以及光电子器件制作

JT-82000系列的属性

1)旋转涂层薄膜：<1umto="">75um

2)耐高温、耐化学性

3)光学透明

4)与i-line成像设备兼容

相关溶液：

稀释剂：JT-8 Thiner

显影液：JT-8 Developer

去胶液：Remover PG

增附剂：OmniCoat

一股储存温度

4-21℃

JT-82000化学放大，i-Line抗蚀剂非常适合制造永久性器件结构。这些负性，环氧基抗蚀剂表现出优异的耐化学性和低杨氏模量，这使其成为制造微/纳米结构(如县臂，膜和微通道)的理想选择。

材料用途：PDMS模具的制造；结构部件，例如微阵列，流体通道，显示器像素壁和介电层等。

Microchem JT-82025-2075-2150同等转速，厚度逐渐提高，可根据自己实验需求选择具体的型号。目前JT-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品，3000系列升级后对光刻胶的粘附力，产品精度等性能进一步完善

吉田公司的JT-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构，适合线，X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下，曝光均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。

JT-83000系列的特性

1)膜厚5-120 um

2)高深宽比：>5:1

3)常用于永久性结构制作，较JT-82000具有更好的基底粘附力，更不易于在工艺过程中产生内应  力积累应用：光电器件、微流体、MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘、保护层使用

相关溶液：

稀释剂：JT-8 Thiner

显影液：JT-8 Developer

去胶液：Remover PG

增附剂：OmniCoat

一般储存温度：

4-21℃

JT-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品，3000系列升级后对光刻胶的粘附力，产品精度等性能进一步完善